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MF58產品與MF5A產品優缺點對比分析
Date: 2010-05-11
Source: KPD Electronics
MF58產品與MF5A產品優缺點對比分析
一、產品特點對比:
       1、MF58(玻璃封裝產品)
       (1)玻璃封裝,結構堅固,耐熱性好,可用于惡劣環境。
       (2)參數精度高,可靠性好,工作穩定,反應速度快,靈敏度高。
       (3)互換性、一致性好,性價比高,經濟實用。
       (4)適用于自動插件安裝和規模生產。
2、MF5A(環氧封裝產品)                    
(1)環氧封裝、體積小、響應時間快、靈敏度高。
(2)工作穩定、可靠性高。
(3)一致性好、易于互換。/
二、主要技術參數對比:
       1、MF58產品標稱電阻值:500Ω~3.78MΩ。MF5A產品標稱電阻值:200Ω~200KΩ。
       2、MF58材料系數:2500~5000K。MF5A材料系數:3000~5000K。
    3、MF58耗散系數:≥0.8mw/℃。MF5A耗散系數:≥0.7mw/℃。
    4、MF58熱時間常數:≤7S。MF5A熱時間常數:≤5S。
    5、MF58工作溫度:-40℃~+300℃。MF5A工作溫度:-40℃~+120℃。
三、產品結構和應用范圍差異:
1、MF58產品電極與芯片在玻殼內,經650℃以上高溫,抽真空焊接而成。芯片與電極焊接牢固、抗溫度沖擊能力強,在二次加工中失效率低,經長期經驗結果出現不良率在萬分之幾內。
2、MF5A產品電極用錫焊接而成,焊錫溫度最高270℃,抗溫度沖擊能力差,尤其在元件經使用單位二次加工時,易發生芯片與引線錫焊處熔化,導致電極接觸不良,不良率與操作工人熟練程度有關,從千分之幾到百分之一不等。
3、MF58產品可應用于低溫、常溫、高溫。MF5A產品只可用于低溫、常溫。
四、根據以上對比數據分析結果:
1、MF58產品可在惡劣環境下使用,而MF5A產品不可在惡劣環境下使用。
2、MF58產品可用于自動插件生產,而MF5A不可,對于大批量生產帶來不便。
3、MF58常規產品可做3.78 MΩ,而MF5A常規產品只做到200 KΩ。
4、由于產品結構因素,MF58產品工作溫度可用于+300℃,而MF5A產品工作溫度用于+120℃,在溫度使用條件相比之下,MF5A產品使用溫度條件受到了很大的局限性。
5、由于兩種產品生產工藝不同,MF58產品抗二次加工的溫度沖擊強,不易造成產品失效,而MF5A產品如在二次加工焊接不當時,可能會造成產品失效。

我們建議,在工藝條件允許的前提下,選用MF58玻封二極管式元件代替現用MF5A產品。

                                                                                                         深圳市科蓬達科技發展有限公司
 技術工程部